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华为发布5G基站终端 将于MWC展示折叠手机

发布日期:2019-04-22
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中关村在线消息:北京时间1月24日,华为在其北京研究中心召开了华为5G发布会暨MWC2019预沟通会。

华为在此沟通会上与我们分享了关于华为5G推进的进程,并发布了5G核心基站华为天罡、5G终端芯片巴龙5000等。

华为发布5G基站终端将于MWC展示折叠华为5G产品线总裁杨超斌表示,华为率先奏响5G商用序曲(发布商用产品、率先完成各阶段外场测试等),开启5G全球规模部署。

华为提出的5G极简网络,包括四个部分,目的很明确,就是减少运营商投资成本和运营成本,加速建网速度。 华为天罡是全球首款5G基站核心芯片,致力打造极简5G,助推全球5G大规模快速部署。

目前,华为已经获得30个5G商用合同,25,000多个5G基站已发往世界各地。

而巴龙5000则是应用在终端中的5G芯片,采用单芯片多模方式,支持2~5G。 支持NSA和SA双架构,支持FDD和TDD实现全频段使用。

此外,余承东还表示将会在巴塞罗那MWC上为我们展示华为全新的折叠手机,关于这一手机的更多消息,我们将持续关注。

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